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电子电器灌胶方案

面向电源、变压器、电池模组、传感器与连接器的PU灌封应用,按胶料黏度、配比、用量和灌注位置确认设备。

电子电器灌胶制品总览(制品示意)

制品与设备对应关系

先看要生产的制品,点击设备名称查看配置和参数。

LED / 电源灌封(制品示意)

LED / 电源灌封

LED驱动与电源模块的内部灌封,用于绝缘、防潮等设计需求;按PU灌封胶配比、黏度和用量核对。

设备配套说明

主机负责出胶;自动灌胶可评估轨迹和定位动作,两者是配置方向,不要求各采购一台。

变压器灌封(制品示意)

变压器灌封

变压器与线圈组件灌封,填充壳体内部间隙;按PU胶料、灌注深度与固化条件评估,电气性能按制品验证。

设备配套说明

重点确认出胶量、混合与灌注轨迹;真空、固化及检测是否包含另行明确。

电池模组灌胶(制品示意)

电池模组灌胶

电池模组局部填充与灌胶;按胶料、填充位置和用量核对,导热、阻燃及电气要求需材料和制品验证。

设备配套说明

本页为灌胶设备方向,定位、防护、检测与整线安全要求须单独评估,不作整线性能承诺。

传感器灌封(制品示意)

传感器灌封

接近传感器、位置传感器及小型传感模块灌封;用PU胶料包覆内部组件,按腔体、灌注量与固化条件评估。

设备配套说明

先核对胶料黏度、配比、适用期和单次胶量;小剂量计量及针头定位需打样验证,不默认具备微量灌胶能力。

连接器 / 线束接头密封(制品示意)

连接器 / 线束接头密封

电气连接器尾部、线束接头与小型接线盒灌封密封;按PU胶料、进胶位置和线缆定位方式核对。

设备配套说明

先核对胶料黏度、配比、单次用量和灌注位置;线缆夹具、轨迹、固化及密封检测范围按项目确认。

电子电器灌胶 · 设备需求沟通

说明制品、原料和目标产量,进一步讨论设备配套。

沟通前可准备的资料

制品与原料

产品照片或样品、尺寸重量、原料品牌型号及成型要求。

模具与产量

模具结构尺寸、单件用量、目标产量及生产班次。

场地与配套

可用空间、电源气源、温控真空条件,以及现有设备资料。

项目与边界

单机还是整线、希望联动的动作、计划时间,以及需要协助的事项。

了解定制与配套范围 ↗

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